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扩散焊接缺陷的环形阵列超声智能检测技术研究-振动工程学报2026年06期

扩散焊接缺陷的环形阵列超声智能检测技术研究

作者: 杨功鹏 ,李泽芃 ,周雨轩 ,文璧 ,周正干 字体:      

中图分类号:V467;TB553 文献标志码:A DOI: 10.16385/j.cnki.issn.1004-4523.202604025

Annular array intelligent ultrasonic testing for diffusion bonding defects

YANG Gongpeng 1 , LI Zepeng 1 , ZHOU Yu(试读)...

振动工程学报

2026年第06期