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一张“折纸”攻克电子设备高温难题-科学导报2026年24期

一张“折纸”攻克电子设备高温难题

作者:晋浩天 字体:      

科学导报讯 手机越用越烫、电脑风扇狂转……这些困扰现代人的日常烦恼,背后都指向同一个难题:高功率电子器件的散热。当芯片越做越小、功率越来越高,如何把热量精准“送出去”,又不让这些热量“偷跑”回来,成了热(试读)...

科学导报

2026年第24期